高级芯片后端工程师招聘 - 北京迪文科技有限公司

岗位职责：1.有IC后端设计经验，并成功流片；2.负责芯片从Netlist到GDSII的物理设计流程；3.熟悉布局布线、物理验证、功耗压降分析、寄生参数提取，DRC&LVS等物理设计流程；4.有physically partition, floorplan the entire chip经验；5.熟悉whole chip, block level, 从frontend到backend的时序分析，了解综合，形式验证，Netlist qualitycheck；6.要有40nm以下工艺经验；7.有低功耗设计经验优先。任职资格:岗位要求：1.硕士以上学历，微电子、电子工程或相关专业；2.5年工作经验， 独立完成全后端芯片设计，并成功流片；3.能熟练使用Synopsys或Cadence后端流程。