IC封测主管招聘 - 北京迪文科技有限公司

岗位职责： 总体要求： 根据公司要求，设计并整合Die (memory)和封测厂等资源把公司自研芯片（Die）和其它IC Die做成不同封装的IC，并成功量产1、负责公司芯片封装和测试等设计需求提出，技术评估以及优化；2、负责公司产品封装工程设计和仿真；3、负责供应商开发、产品链开发、打通、重组工作；4、负责供方评价、外包供方量产质量控制。任职要求：1、有IC行业（FAB、IC封装、封测工程设计）从业经历者优先；2、素质要求：善于独立思考，能够承受压力，较好的沟通表达能力；3、语言能力：英语，能熟练阅读英文文献；4、熟练使用Cadence，熟悉Cadence Package Designer和SiP模块者优先；5、有高速电路封装工程设计和仿真工作经验者优先；6、熟悉集成电路产品的设计、生产加工以及测试的整体流程；7、有新产品导入、OEM控制、品质保证或电子产品工程设计经验为佳。工作地点：湖南